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芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級
- 國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式,并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析,使能用戶
- 關鍵字: 芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
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